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小而不凡速启AI未来，康盈半导体新一代存储解决方案正式发布！

在当前消费电子与AI技术深度融合的浪潮中，存储方案的重要性不言而喻。它作为智能设备数据处理与高效运行的关键因素，直接影响着用户的使用体验。因此，无论是手机、电脑等智能终端设备，真无线耳机、智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，还是新兴的AI硬件产品，其数据存储都朝

8月26日elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展期间，康盈半导体正式发布了ePOP嵌入式存储芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以及PCIe 5.0固态硬盘三款新品。同时，发布会当天，康盈还举办了题为“镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪

近日，深圳国际电子展暨嵌入式展上，国产存储领军品牌康盈半导体正式发布 2025年存储新品，即智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版，小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版，快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬

在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、SmallPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版以及PCIe5.0固态硬盘，适配AI眼镜等AI终端产品应用，支撑AI算力场景。据介绍，KOWINePOP嵌入式存储芯片将eMM

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年

近期，中国存储器行业呈现多维度发展态势，企业通过资本运作、技术升级及产业链整合深化竞争力。兆易创新、力积存储先后启动港股上市计划，长江存储母公司获战略投资，紫光国芯晋级新三板创新层，时创意乔迁总部大厦，康盈半导体、佰维存储加速产能布局。这些动态表明，中国存储产

国家知识产权局信息显示，深圳康盈半导体科技有限公司申请一项名为“二合一直插式通用转接板开卡器”的专利，公开号CN119960773A，申请日期为2024年4月。